TSMC: Dove nascono i chip che governano il mondo

Dhiraj Bajaj - CIO, Asia Fixed Income and Equities
Dhiraj Bajaj
CIO, Asia Fixed Income and Equities
Ashley Chung - Portfolio Manager
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TSMC: Dove nascono i chip che governano il mondo

punti chiave.

  • Perché TSMC è definita lo “scudo di silicio” di Taiwan? Perché i suoi impianti produttivi sono considerati troppo strategici per essere distrutti
  • A nostro avviso, l’azienda ha raggiunto un livello di centralità tale nell’economia globale che un’interruzione delle attività, provocherebbe immediatamente una recessione1
  • Questi fattori rendono TSMC un pilastro strutturale del PIL mondiale, conferendole un vantaggio competitivo duraturo di ordine sia geopolitico che finanziario.

 

TSMC2 è oggi un nodo imprescindibile della catena di fornitura tecnologica globale. Il gruppo di Taiwan produce infatti quasi il 100% dei chip IA avanzati utilizzati dalle principali aziende di tutto il mondo, tra cui le GPU3 di nuova generazione di Nvidia, la serie di acceleratori IA per data center di AMD e il silicio personalizzato utilizzato nei server di Google e Amazon2. Inoltre, produce oltre il 50% dei chip usati negli smartphone e nei PC a livello globale.

Il primato dell’azienda deriva da una combinazione di fattori difficilmente replicabili: capacità produttive avanzate, un modello di reinvestimento continuo nell’innovazione e una serie di stabilimenti dal valore tecnologico ed economico enorme che innalzano drasticamente le barriere all’ingresso per qualsiasi concorrente. A nostro avviso TSMC rappresenta un caso unico ed è diventata indispensabile per la crescita tecnologica mondiale, beneficiando di una posizione consolidata sia dalla propria centralità geopolitica sia dalla solidità finanziaria e tecnologica.

TSMC: la tesi d’investimento

  • Tema di crescita:  la società è un ingranaggio fondamentale dell’ecosistema dell’IA ed è tra i principali beneficiari dell’enorme ondata di investimenti nel settore
     
  • Punti di forza fondamentali: in quanto unico produttore di tecnologie di chip sofisticati, con enormi flussi di cassa e massicci investimenti in R&S, di fatto ha creato un monopolio con cui i rivali non riescono a competere
     
  • Differenziazione: le sue capacità integrate di produzione e packaging le consentono di realizzare e assemblare i superchip IA richiesti dai principali clienti a livello globale.


Per saperne di più: Agentic e sovereign AI: l’intelligenza artificiale raggiunge la maturità

Un leader tecnologico

TSMC è oggi l’unico player all’avanguardia nella tecnologia dei semiconduttori, in quanto unico produttore dei nuovi chip a 2 nanometri. La complessità di questo traguardo è stata descritta come l’equivalente di colpire una palla da golf a Taipei e farla atterrare in un bicchiere a Tokyo, milioni di volte consecutive, senza mai mancare il bersaglio. 

È questo livello estremo di precisione che colloca TSMC nettamente al di sopra di concorrenti come Samsung e Intel2, generando stabilità operativa e finanziaria. Grazie ad un tasso di errore tra i più bassi del settore, l’azienda garantisce elevati rendimenti ed una redditività di prim’ordine, con un margine lordo del 62%. Gli utili vengono immediatamente reinvestiti in R&S, alimentando ulteriormente il motore dell’innovazione. Le capacità produttive leader di mercato di TSMC generano ricavi solidi, che a loro volta finanziano la successiva generazione di tecnologie con cui l’azienda mantiene la leadership mondiale. In sintesi, riteniamo che il modello operativo di TSMC renda estremamente difficile per qualsiasi concorrente recuperare il divario. 

Le previsioni del management indicano una spesa in conto capitale tra i 52 e i 56 miliardi di dollari nel 2026. Per dare un ordine di grandezza, si tratta di un importo che supera il PIL annuale di paesi come Islanda, Estonia o Bolivia. Ogni nuovo sito produttivo richiede investimenti intorno ai 28 miliardi di dollari, pari al costo di due portaerei statunitensi: una barriera all’ingresso che rende praticamente impossibile per una start-up sconvolgere l’equilibrio competitivo del settore.

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Globalizzazione dell’attività

Per mitigare i crescenti rischi geopolitici legati a Taiwan, TSMC ha accelerato il processo di espansione internazionale. La Cina ha dichiarato apertamente di volere riprendere il controllo dell’isola, ma questa ambizione è stata finora frenata dalle potenziali devastanti ripercussioni economiche di un’eventuale crisi militare. Si stima che quasi un terzo della nuova domanda globale di potenza di calcolo venga fabbricata a Taiwan e un’interruzione delle forniture provocherebbe un grave shock all’economia mondiale. Da qui nasce il concetto di “scudo di silicio”. 

Per ridurre la concentrazione geografica del rischio, l’azienda ha avviato i lavori per costituire rapidamente una rete più ampia di stabilimenti all’estero. Sono in fase di costruzione diverse nuove fabbriche di semiconduttori “giga fab” in Arizona (USA), a Kumamoto (Giappone) e a Dresda (Germania), che a nostro avviso rafforzano la resilienza industriale e rappresentano una protezione essenziale in caso di future tensioni nella regione.

L’azienda rappresenta un caso unico ed è diventata indispensabile per la crescita tecnologica mondiale, beneficiando di una posizione consolidata sia dalla propria centralità geopolitica sia dalla solidità finanziaria e tecnologica.

Oltre la legge di Moore

TSMC si colloca all’avanguardia sia nella produzione che nel packaging avanzato di chip. Nel 1965 Gordon E. Moore, futuro co-fondatore di Intel, osservò che il numero di transistor presenti in un chip tendeva a raddoppiare all’incirca ogni due anni, con una contemporanea riduzione dei costi. Questa dinamica ha consentito per decenni un costante aumento della potenza di calcolo a costi decrescenti: la celebre legge di Moore.

Dopo sessant’anni di validità, tuttavia, il settore sta raggiungendo i limiti fisici del rimpicciolimento dei transistor. Per continuare a migliorare la performance, l’industria dei chip ha adottato una strategia che va oltre la legge di Moore, puntando non solo su chip più piccoli, ma anche su tecniche di packaging più intelligenti. Crediamo che TSMC sia in prima linea anche su questo fronte.

Infatti, offre una soluzione differenziata che integra la produzione di wafer di silicio con i processi di packaging strettamente coordinati, creando un flusso di lavoro continuo e altamente ottimizzato all’interno della catena produttiva dei semiconduttori. TSMC non si limita a stampare il silicio, ma assembla processori e memorie nei sofisticati superchip necessari per l’IA. Clienti come Nvidia non cercano semplicemente una fonderia in grado di produrre componenti, ma un partner capace di assemblare il motore stesso dell’AI. La capacità di integrazione dei sistemi di TSMC risponde esattamente a questa esigenza.

TSMC non si limita a stampare il silicio, ma assembla processori e memorie nei sofisticati superchip necessari per l’IA.

TSMC: un importante punto di riferimento per gli investimenti

Riteniamo che TSMC offra agli investitori azionari una combinazione esclusiva di crescita e resilienza. 

Nella corsa globale all’IA resta impossibile prevedere se il dominio futuro spetterà a Meta, Google, Microsoft2 o ad un nuovo attore emergente. É comprensibile che gli investitori inizino ad essere più selettivi. A nostro avviso, le società che occupano nodi critici dell’ecosistema dell’IA hanno maggiori probabilità di realizzare una crescita sostenuta trainata dagli utili. TSMC è il partner produttivo preferito dalla maggior parte dei protagonisti dell’ecosistema IA e, a nostro avviso, continuerà a dimostrare longevità di leadership, sostenuta da un incremento atteso dei ricavi (si veda la figura 1).  

FIG 1. Sempre più in alto: ricavi IA di TSMC per segmento4



A nostro avviso, TSMC è ben posizionata per mantenere il proprio vantaggio competitivo, rafforzare la sua esposizione alla crescita strutturale e incrementare la propria capacità di generare utili grazie all’espansione dell’ecosistema dell’IA nel 2026 e oltre. Per questi motivi, TSMC rimane una posizione core delle nostre strategie azionarie Asia High Conviction ed Emerging High Conviction5

visualizza le fonti.
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1 In base ai nostri calcoli. Per saperne di più: Rubenstein, Ari, US needs to prepare markets for the risk of a Chinese invasion of Taiwan, Financial Times, 11 luglio 2025.
Per saperne di più: Mickle, Tripp. The looming Taiwan chip disaster that Silicon Valley has long ignored. The New York Times. 24 febbraio 2026.
2 Eventuali riferimenti a società o titoli specifici non costituiscono una raccomandazione all’acquisto, alla vendita, alla detenzione o all’investimento diretto in tali società o titoli. Non si deve in alcun modo ritenere che le raccomandazioni formulate in futuro genereranno una remunerazione o eguaglieranno la performance dei titoli discussi nel presente documento. A soli fini illustrativi. Informazioni importanti sui casi di studio.  
I casi di studio descritti nel presente documento hanno scopo puramente informativo e non sono da intendersi come una raccomandazione d’investimento né come un’enunciazione esaustiva di tutti i fattori o delle considerazioni potenzialmente rilevanti per un investimento nei titoli citati.  
I casi di studio sono stati selezionati per illustrare il processo di investimento intrapreso dal Gestore rispetto a un certo tipo d’investimento, ma potrebbero non essere rappresentativi del portafoglio presente o futuro di investimenti del Fondo nel suo insieme; è inoltre necessario tenere presente che, di per sé, non saranno sufficienti a fornire una panoramica chiara e bilanciata del processo d’investimento intrapreso dal Gestore o della composizione attuale o futura del portafoglio d’investimento della strategia.
3 GPU: unità di elaborazione grafica (graphics processing unit), ovvero un processore specializzato concepito per gestire un gran numero di operazioni parallele, inizialmente usato per la resa grafica, ma ora ampiamente utilizzato per l’IA, il calcolo scientifico e i carichi di lavoro a uso intensivo di dati.
4 TSMC, Morgan Stanley Research. A soli fini illustrativi. Dati al 5 gennaio 2026. ASIC: application-specific integrated circuit (circuito integrato per applicazione specifica). CoWoS: Chip-on-Wafer-on-Substrate (chip su wafer su substrato), la tecnologia di packaging all’avanguardia di TSMC che integra vari chip (quali processori logici e memorie ad alta ampiezza di banda) su un interposer in silicio che viene poi montato su un substrato. CPU per server IA: unità di elaborazione centrale concepita espressamente per i carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale nei server dei centri dati.
5 Dati a febbraio 2026. Gli investimenti e/o le allocazioni possono subire variazioni.

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