TSMC : le géant des puces sur le devant de la scène technologique et géopolitique

Dhiraj Bajaj - CIO, Asia Fixed Income and Equities
Dhiraj Bajaj
CIO, Asia Fixed Income and Equities
Ashley Chung - Portfolio Manager
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TSMC : le géant des puces sur le devant de la scène technologique et géopolitique

points clés.

  • Pourquoi appelle-t-on parfois TSMC le « bouclier de silicium » qui protège Taïwan ? Parce que ses usines sont trop précieuses pour disparaître
  • Le groupe est devenu indispensable à l’économie mondiale et nous sommes convaincus que, s’il venait à cesser ses activités, cela provoquerait immédiatement une crise1
  • Ces facteurs font de TSMC un élément structurel essentiel au PIB mondial, lui conférant un avantage concurrentiel durable qui est désormais aussi bien géopolitique que financier.

 

TSMC2 est indispensable à la chaîne d’approvisionnement technologique mondiale. Ce fabricant de semi-conducteurs taïwanais produit la quasi-totalité des puces d’intelligence artificielle (IA) de pointe utilisées par des entreprises mondiales majeures, notamment Nvidia (architecture GPU3 de la prochaine génération), AMD (gamme d’accélérateurs d’IA destinés aux centres de données) et Google ou Amazon (silicium sur mesure pour les serveurs)2. Le groupe fabrique également plus de 50% des puces utilisées dans les smartphones et les ordinateurs personnels à l’échelle mondiale.

Grâce à ses capacités de fabrication de puces de pointe, à ses réinvestissements continus dans l’innovation et à la valeur considérable de ses usines, TSMC a largement dépassé ses concurrents et créé une puissante barrière à l’entrée. Selon nous, le groupe est à la fois atypique et essentiel à la croissance mondiale, sa position étant renforcée par son importance géopolitique et par sa forte assise financière et technologique.

TSMC : la thèse d’investissement

  • Thème de croissance : tle groupe est un acteur incontournable de l’écosystème de l’IA et un important bénéficiaire des fortes dépenses du secteur
     
  • Atouts fondamentaux : seul et unique fabricant de la technologie des puces de pointe, étayé par un cash-flow libre considérable et des dépenses significatives dans la recherche et le développement, le groupe a établi un quasi-monopole avec lequel ses concurrents ont du mal à rivaliser
     
  • Différenciation : ses capacités intégrées de fabrication et d’assemblage lui permettent de fournir les superpuces d’IA entièrement assemblées que les plus grands clients exigent.


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Un leader technologique

TSMC est actuellement le leader incontesté de la technologie des puces, étant le seul à proposer les nouvelles puces de 2 nanomètres. Si la fabrication de puces était une partie de golf, la prouesse de TSMC reviendrait à frapper une balle à Taipei et à la faire atterrir dans un trou situé à Tokyo, des millions de fois de suite, sans jamais le rater. 

Une telle précision confère à TSMC une grande longueur d’avance sur ses concurrents, notamment Samsung et Intel2, garantissant ainsi sa sécurité financière. TSMC faisant rarement des erreurs, le groupe affiche un rendement élevé et une rentabilité significative, avec une marge brute de 62%. Ces bénéfices sont immédiatement réinvestis dans la recherche et le développement, ce qui renforce son moteur de croissance. Les capacités de TSMC, à la pointe du marché, lui permettent de générer d’importants revenus qui financent alors la prochaine génération de produits visant le leadership technologique. En bref, selon nous, le modèle de TSMC entrave ses concurrents. 

Les dépenses d’investissement du groupe devraient atteindre USD 52 à 56 milliards en 2026. Sur un an seulement, les dépenses consacrées par le groupe à ses usines dépassent le PIB annuel de pays de la taille de l’Islande, de l’Estonie ou de la Bolivie. La construction de ses installations de fabrication a coûté environ USD 28 milliards, soit environ deux porte-avions américains. Ces dépenses colossales sont de notre point de vue une véritable barrière à l’entrée : il serait quasiment impossible pour une start-up de disrupter le secteur.

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Mondialisation de l’activité

Face à des risques géopolitiques accrus à Taïwan, le groupe a étendu sa présence mondiale. La Chine manifeste ouvertement sa volonté de prendre le contrôle territorial de l’île. Cette incursion reste pour l’instant théorique, en partie en raison des graves perturbations économiques qu’elle déclencherait. On estime que Taïwan répond à près d’un tiers de la demande mondiale en nouvelle puissance de calcul et l’économie mondiale serait fortement pénalisée si cette offre était interrompue, d’où le « bouclier de silicium » dont nous parlions plus haut. 

Conscient de ces risques, le fabricant de puces a rapidement élargi son réseau d’usines à l’étranger. De nouvelles « giga-usines » de semi-conducteurs sont en cours de construction en Arizona, à Kumamoto et à Dresde, qui devraient protéger le groupe en cas de perturbations régionales à l’avenir.

TSMC est à la fois atypique et essentiel à la croissance mondiale, sa position étant renforcée par son importance géopolitique et par sa forte assise financière et technologique.

Au-delà de Moore

TSMC est à l’avant-garde des tout derniers procédés de fabrication et d’assemblage de puces. En 1965, Gordon E. Moore, futur co-fondateur d’Intel, postulait que le nombre de transistors par puce doublait environ tous les deux ans, tandis que les coûts diminuaient, se traduisant par une puissance de calcul toujours plus efficace et rentable. La « loi de Moore » est restée valide pendant 60 ans, mais nous nous rapprochons aujourd’hui des limites physiques de la miniaturisation des transistors. 

L’industrie des puces a répondu par un nouveau principe, le More than Moore (littéralement « plus que Moore »), qui vise à améliorer les performances en rendant les puces encore plus petites et en les assemblant de façon plus intelligente. Là aussi, nous pensons que TSMC est en tête.

En combinant la production de plaquettes de silicium et l’assemblage subséquent dans un même workflow étroitement connecté et rationalisé au sein de la chaîne de fabrication des semi-conducteurs, le groupe propose une solution unique. TSMC ne se limite pas à l’impression du silicium, mais assemble également les processeurs et la mémoire pour constituer les superpuces essentielles à l’IA. Ses clients, par exemple Nvidia, exigent plus qu’une simple fonderie pour fabriquer ces composants : ils ont besoin d’un partenaire capable de les assembler. TSMC propose un processus complexe d’intégration de systèmes, qui répond à cette exigence.

TSMC ne se limite pas à l’impression du silicium, mais assemble également les processeurs et la mémoire pour constituer les superpuces essentielles à l’IA.

TSMC: un point d’ancrage précieux pour les investisseurs

Nous pensons que TSMC offre aux investisseurs en actions une combinaison unique de croissance et de résilience. 

Dans la course à l’IA, il est difficile de prédire qui de Meta, Google ou Microsoft2 finira par dominer le marché. Il pourrait même s’agir d’un nouveau disrupteur. Les investisseurs ont donc raison de faire preuve d’un plus grand discernement. Selon nous, les entreprises situées aux points névralgiques de l’écosystème de l’IA sont plus susceptibles de croître grâce aux bénéfices. Sachant que TSMC est le fournisseur de puces de référence pour la plupart des acteurs du marché, nous pensons que son leadership durera dans le temps et que ses revenus iront croissant (voir la figure 1).  

FIG 1. Tendance haussière : chiffre d’affaires de TSMC lié à l’IA, par segment4



TSMC devrait selon nous maintenir son avantage concurrentiel, renforcer son exposition à la croissance structurelle et consolider sa capacité à augmenter ses bénéfices à mesure que l’écosystème de l’IA s’élargira, tout au long de 2026 et au-delà. Pour ces raisons, TSMC reste une composante centrale de nos stratégies en actions Asia High Conviction et Emerging High Conviction equity strategies5

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1 According to our calculations. For further reading, see Rubenstein, Ari. 11 July 2025. US needs to prepare markets for the risk of a Chinese invasion of Taiwan. Financial Times.
Pour en savoir plus : Mickle, Tripp. The looming Taiwan chip disaster that Silicon Valley has long ignored. The New York Times. 24 février 2026.
2 Toute référence à une société ou à une valeur mobilière spécifique ne constitue pas une recommandation d’achat, de vente, de détention ou d’investissement directement dans ladite société ou valeur mobilière. Il ne saurait être présumé que les recommandations faites à l’avenir dégageront des bénéfices ou égaleront la performance des valeurs mobilières citées dans le présent document. Uniquement à titre indicatif. Informations importantes sur les cas pratiques. 
Les cas pratiques décrits dans le présent document sont présentés uniquement à titre indicatif et ne constituent ni une recommandation d’investissement dans les valeurs mobilières mentionnées ni une énumération exhaustive des facteurs ou des considérations qui pourraient justifier un investissement dans lesdites valeurs. 
Les cas pratiques sélectionnés illustrent le résultat du processus d’investissement suivi par le Gérant pour un certain type d’investissement, mais peuvent ne pas refléter le portefeuille d’investissements complet, passé ou futur, du Fonds. Il convient de préciser que ces cas pratiques ne donnent pas, à eux seuls, une vision claire et objective du processus d’investissement du Gérant ni de la composition, actuelle ou future, du portefeuille du Fonds.
3 Un GPU (« Graphics Processing Unit », ou unité de traitement graphique) est un processeur spécialisé conçu pour gérer un grand nombre d’actions parallèles. A l’origine destiné au rendu graphique, il est aujourd’hui largement utilisé pour l’IA, le calcul scientifique et les charges de travail faisant un usage intensif de données.
4 TSMC et Morgan Stanley Research. Uniquement à titre indicatif. Au 5 janvier 2026. ASIC signifie « Application‑Specific Integrated Circuit » : circuit intégré spécifique à une application. CoWoS signifie « Chip on Wafer on Substrate » : puce sur plaquette sur substrat. Il s’agit de la technologie d’assemblage avancée mise au point par TSMC, qui intègre plusieurs puces (par exemple des processeurs logiques et de la mémoire à large bande passante) sur un interposeur en silicium, lui-même monté sur un substrat. CPU signifie « Central Processing Unit » : unité centrale de traitement. Un CPU pour serveur d’IA est élaboré spécifiquement pour gérer les charges de travail de l’intelligence artificielle au sein des serveurs de centres de données.
5 Février 2026. Les positions et/ou les allocations peuvent changer.

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